6、由CPU+GPU封装而成，Core i3 530赏析

Intel Core i3 530

Core i3是Intel新一代双核CPU，基于先进的Westmere架构，由一个CPU与一个GPU封装而成，将在2010年1月发布，首先上市的型号是Core i3 530与Core i3 540，逐步取代当前的双核Core2 Duo E7500/E7600成为未来主流市场的主力产品。

Core i3 530

Intel Core i3 530研发代号为Clarkdale，它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计，通过超线程技术可提供四个线程，采用最新的32nm制作工艺，频率为2.93G，外频133MHz，倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为64KB和256KB，两个核心共享4MB三级缓存。此外，CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。

Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制作工艺，架构仍是沿用Intel的GMA整合显示核心架构，在G45自带的GMA X4500上进行了加强优化，使其拥有更高的执行效率。特效方面，i5 530支持DX10，但仍不支持AA模式。

Core i3 530和Core i5 750背面的比较

与今年发布的全新Core i7/i5一样，Core i3系列同样基于LGA 1156接口，集体双通道内存控制器，官方支持的规格为DDR3-1333，得益于先进的32nm制作工艺，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成CPU与GPU的产品来说，功耗控制非常出色。

Core i3 530的CPU-Z截图（工程样品）

最新的CPU-Z已经完全可以识别Core i3 530了。

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