前言:自2006年Core 2处理器发布后,Intel便以“Tick”-“Tock”钟摆模式有规律地更新处理器,即第一年更换处理器的微架构,第二年对微架构进行优化并更新制作工艺,三年来一直这样交替的进行。Intel最新的Core i7/i5处理器正是“Tock”阶段的产品,采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构,带来了更强大的性能。而现在,Intel正在向“Tick”阶段迈进,即将发布Nehalem的工艺改进版处理器,也是全球第一款32nm处理器——Core i3。
与以往稍有不同,这次Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上,而是直接运用到主流级的Core i3上,让更多用户能率先体验到Intel的最新产品。离Core i3的发布还有一段时间,我们PConline抢先拿到了其中的Core i3 530,第一时间为大家送上这款CPU的首测。
Core i3除了是全球第一款32nm CPU外,它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,采用原生双核设计,通过超线程技术可支持四个线程同时工作;GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应,Core i3的定位是主流普及型。
Intel新一代主流级CPU:Core i3 530
Core i3 530是Core i3中的最低端型号,也是Intel新一代主流级CPU,其性能表现自然倍受广泛关注。究竟Core i3的性能达到什么程度?比上代Core 2双核强多少?又能否以双核战胜千元级的Core 2四核呢?相信大家对i3的性能已经充满猜想与期待,事不宜迟,我们马上进入Core i3 530的抢先评测。 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] ... 下一页 >>
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