前言：自2006年Core 2处理器发布后，Intel便以“Tick”-“Tock”钟摆模式有规律地更新处理器，即第一年更换处理器的微架构，第二年对微架构进行优化并更新制作工艺，三年来一直这样交替的进行。Intel最新的Core i7/i5处理器正是“Tock”阶段的产品，采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构，带来了更强大的性能。而现在，Intel正在向“Tick”阶段迈进，即将发布Nehalem的工艺改进版处理器，也是全球第一款32nm处理器——Core i3。

与以往稍有不同，这次Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3上，让更多用户能率先体验到Intel的最新产品。离Core i3的发布还有一段时间，我们PConline抢先拿到了其中的Core i3 530，第一时间为大家送上这款CPU的首测。

Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。

Intel新一代主流级CPU：Core i3 530

Core i3 530是Core i3中的最低端型号，也是Intel新一代主流级CPU，其性能表现自然倍受广泛关注。究竟Core i3的性能达到什么程度？比上代Core 2双核强多少？又能否以双核战胜千元级的Core 2四核呢？相信大家对i3的性能已经充满猜想与期待，事不宜迟，我们马上进入Core i3 530的抢先评测。

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