前言：

在06年，英特尔自身开发的芯片组仍然几乎垄断了整个英特尔平台，而NVIDIA则是异军突起在主板市场收成颇丰，特别是06年AMD收购ATI后未来整个芯片组市场格局将发生实质的转变。而进入07年后，处理器仍然是以双核为主调，而主板芯片组方面Intel会推出一系列的支持更高规格的产品，这些产品一个很重要的特殊，就是支持规格性能更强的DDR3内存。由于AMD收购ATI，此前在AMD风光无限的NVIDIA未来也只有暂时将精力投在英特尔平台之上，与英特尔虎口夺食，而收购ATI后的AMD也重整旗鼓、在07年年初就携着690系列芯片组重返芯片组市场……

可以说，未来更激烈的竞争将促使各厂商在产品研发上使出浑身解数，因此看清今年主板规格的发展方向是必要的。所以今天我们在这里预测一下2007年芯片组技术发展趋势，看看今年有那些芯片组值得我们关注的!

2007年芯片组技术四大发展趋势

1、 英特尔将DDR3内存引入主流平台

与处理器和图形平台的高速发展相呼应，芯片组领域在2007年也将有全面的技术提升。首先在连接总线方面，英特尔将前端总线提高到1333MHz新高(高阶产品)，这意味着处理器与芯片组拥有10.6GB/s的连接带宽。目前，双通道DDR2-533内存系统即可提供这样的带宽，但英特尔现行的965/975芯片组都将双通道DDR2-800作为标准配备，理论带宽达到12.8GB/s，前端总线无法提供足够高的吞吐率。

而最新的DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。在今年Computex大展上已经有多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组。虽然，从总技术规格上来说，DDR3在设计思路上与DDR2的差别并不大，提高传输速率的方法仍然是提高预取位数。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的，不过普及之路还相当遥远。乐观估计DDR3内存将在2007年上市，在那时候的芯片组以及业界发展具体形势不好预测，DDR3的规格也可能在不断地演变，但是一个不变的真理，那就是DDR2一样也会被更新一代的内存所取代……

在2007年第二季度，英特尔将带来代号为Broadwater的新一代芯片组，届时它将带来双通道DDR3-1333内存技术，遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3-1333的意义大打折扣。而AMD平台则没有这个问题，处理器自身集成了内存控制器，处理器二级/三级缓存可以同内存系统高效交换数据，效率十分卓著。

2、 PCI Express总线规格升级，PCI Express 2.0现身

在2006年的12月，PCI-SIG工作组发布了PCI Express 2.0技术规范，该规范也将被芯片组厂商及时导入。

当初从 AGP 升级到 PCI 时，我们倒是好好的开香槟庆祝了一阵子，毕竟显卡速度终于有突破啦!PCI Express 2.0 的改变虽然不像当初那么惊人，但速度能提升一倍绝对还是值得一提的。PCI-SIG(PCI 通讯协议的制定机构)刚发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由 2.5 GT/s 提升到 5 GT/s。如此一来，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用(主要就是显卡吧)，并且将 x16 的传输提高到约 16 Gbps。当然，最重要的是 PCIe 2.0 将和现行的 PCIe 1.1 完全兼容。

5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI Express的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。

对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡，这样高阶显卡就不必依赖外接电源接口，就可获得足够的电力;此外，PCI Express 2.0新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。

英特尔Broadwater芯片组将率先支持PCI Express 2.0规范，预计在2007年内，各大芯片组厂商都能推出相应的产品。

3、整合芯片组，规格更强、功能更全

2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高图形性能将是07年整合芯片组发展的主旋律。

早前NVIDIA和ATI均推出过整合主板，受制于当时的市场和技术，并没有受到低端用户关注。直到2005年NVIDIA推出了C51系列芯片主板后，才颠覆了人们对传统整合主板的印象。成功之处在于整合了主流规格图形核心，并可根据主板厂商需求调整处理器接口类型。同为显示芯片制造厂商的ATI，也对推进整合主板前进做出了卓越的贡献。整合X300显卡核心的RS482芯片让整合平台用户初步认识了ATI，随后ATI推出了RS485整合主板，其性能与C51和C61系列整合主板不相上下，但受到推广力度影响，知名度远不如前者。不过，收购了ATI的AMD已经在2007年年初推出690G整合芯片主板。690G是目前规格最先进的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。

注：690G整合的Radeon Xpress 1250图形芯片将改写整合芯片组的格局

不过，2007年整合主板市场，Intel平台比重仍然不容忽视。虽然此前， Intel整合平台中只有一款G965主力产品，相对AMD平台无疑略显单薄。局势有望在2007年第二季度得到转变，代号Bearlake系列芯片中，G35和G33均是针对整合市场推出的产品。Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA也准备开始生产Intel平台整合主板，计划推出MCP73和MCP79整合芯片。整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。

4、主板制造工艺开始转变

前文中提到了传统主板行业需要改变;需要新技术的融入。2007年中，主板行业将出现三大制造趋势。

首先，今年越来越多的主板厂商在自家产品之上开始引入无铅制造技术。因为，随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时，也日益污染人类的身体健康和生态环境,而且电脑真正的对人类健康最大的危害却是隐性的，很难察觉，也很少被提及，这就是重金属污染，其中在种种重金属当中，铅是首当其冲的危害源!那么何谓“无铅”生产技术呢?现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供应商，并带来许多供应链、无铅制程和可靠性方面的挑战，它要求用基于无铅的材料替代过去使用的富含铅的焊料和装配过程中用到的有铅材料。需要说明的是，无铅技术带来的并不全是革命性的转变，这点是用户所应该搞清楚的。为了让最终用户在对电子产品是否采用无铅工艺辨别时有个衡量的标准，业界对标识、符号、识别无铅组装的标签、组件和器件都有较为详细的规定，要求在内包装和外包装盒上都要打上标签，明确显示包装内的产品符合RoHS指令，或者说是无铅的。其实，在今年已经有不少主板厂商已经推出了采用无铅工艺的主板产品。

除此之外，今年在主板方面固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比主板返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。同时2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音散热器和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。显卡上常见的数字供电模块将大量使用在主板处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。

2007年值得关注的几款芯片组产品点评

1、945GC芯片组——英特尔的廉价级整合方案

根据Intel最新的桌面芯片组规划，在865及915芯片组库存去化后，945家族将成为2007年上半年的低阶芯片组产品，而为了简化现有945家族的产品线，Intel计划于2007年第一季推出945GC芯片组，续渐取代现有的945G及945GZ芯片组。

945GC芯片组将会用于Core 2 Duo入门级型号及Pentium E1000家族型号，和945GZ一样最高支持800MHz FSB外频，令它无法支持主流级1066MHz的Core 2 Duo，与965芯片组划清界线。内存规格方面，945GC虽支持Dual Channel内存技术，但由于每组内存控制器只余下1组DIMM，令其最高内存支持容量由4GB下降至2GB。但由于却拥有PCI-Express x16绘图接口，提供日后升级绘图卡之用，因此其吸引力将比945GZ更高。

2、革新换面的Intel Bearlake芯片组

除了继续挖掘旧产品的潜力外，英特尔在今年仍然继续保持一年一代新芯片组的作风，在今年将会推出它新一代代号为Bearlake的芯片组产品。不过，从老却的815到经典的865、从划时代的915到崭新的965，和Pentium品牌的消失一样，今年，Intel主板芯片命名也将变革-----Intel第二季推出新一代桌面芯片组代号Bearlake，它将正式命名为3系列，如主流级Bearlake-P将改为P35，不再沿用9系命名! Intel此举简化芯片组名称，不仅可进一步提升产品辨识度，更让合作伙伴对于Intel及市场接受度提高，不再对Intel各线产品模糊不清。

Bearlake是Intel首个支持1333MHz FSB的桌面级芯片组产品，这意味着处理器与芯片组拥有10.6GB/s的连接带宽。这了满足带宽的要求，Bearlake也引入了对DDR3内存的支持，也让Bearlake成为首款支持DDR3的内存。不过，Bearlake集成同时支持DDR2和DDR3的内存控制器，仍可以兼容DDR2，就像当初的915芯片组同时支持DDR和DDR2。值得注意的是，Bearlake的顶级型号Bearlake-X芯片组率先升级至PCI-Express 2.0规格，其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps，带宽提升一倍，并支持完整双X16设计，减少因带宽出现瓶项的机会，而过去955只能工作在16X+4X模式下，而975X工作在双8X模式下。

同时，Bearlake的整合版本也与G965一样，根据不同市场需要，提供了GMA 3000和GMA X3000两种整合方案，并均能满足Windows Vista Premium认证要求。其中，Bearlake-G+是真正的硬件支持Direct X10规格的IGP晶片组，G965及Bearlake G只有软件支持。顺带一提，Bearlake G+将为Intel首个正式通过HD-DVD认证芯片组，可支持AVC、AC1及Mpeg 2硬件加速，尽管Blu-Ray同样需要以上硬件加速技术，但Bearlake G+已铁定不拿取Blu-Ray的认证，因此不保证可播放Blu-Ray内容，因此用户需要支持 Blu-Ray，建议外加支持Blu-Ray的显卡。

象前几代芯片组产品，英特尔同样为Bearlake系列芯片组准备了最新的ICH9系列南桥芯片。相对于ICH8而言，ICH9最大的改进就是进一步增强硬态度硬盘功能，除加入全新Intel Rapid Recover Technology数据保护技术外，并正式落实加入Command Based Port Multipliers。

Intel Rapid Recover Technology是一项能为使用者提供简单快捷的资料恢复功能，它可以把硬盘的镜像备份于另一颗硬盘，称为Recovery Drive(救援硬盘)，用户可自行设定当系统进入闲置或在指定时间，进行Recovery Drive内容更新 ，以确保Recovery Drive达至最大的数据保护作用，如果硬盘内的资料出现故障，系统可以简单从Recovery Drive作出激活，并进行资料复原工作。

此外， Intel也将于ICH9南桥中落实支持SATA Port Multiplier技术，现时大部份南桥芯片的SATA接口，每组只能连接一个SATA装置，局限了系统的硬盘支持数目，但加入SATA Port Multiplier支持后，每一个SATA接口可让分享超过一个SATA装置分享其3Gb/s传输频宽，最高可达15个SATA装置，令系统的储存装置扩充能力被大幅提高。ICH9将于2007年第一季推出最终样本，预计于2007年第二季与新一代Bearlake芯片组家族同时上市。ICH9南桥也将分为ICH9、ICH9R、ICHDO、ICHDH四个版本，与目前的965和ICH8类似。

Bearlake将出现6种不同的型号，它们分别是Bearlake-Q、Bearlake-QF、Bearlake-X、 Bearlake-P、Bearlake-G+和Bearlake-G。Bearlake正式发售后将采用“3系列”命名方式。在面向商用的vPro电脑上使用的Bearlake-Q和 Bearlake-QF会被命名为Intel Q35和 Q33 Express。面向普通消费者的高端芯片组Bearlake-X和Bearlake-P将分别叫作Intel X38和P35 Express;而面向主流市场的Bearlake-G+和Bearlake-G则被称为Intel G35和G33。

即将到来的X38 Express芯片组将取代目前的高端芯片Intel 975X Express的地位。X38 Express拥有很多新的特性，如支持PCIE 2.0、拥有两个全速PCI Express x16插槽等。支持DDR3 1333将是X38 Express的标准特性。在高端和主流市场上，唱主角的将是Intel G33、G35和P35 Express。G33 Express将整合支持英特尔清晰视频技术的显示核心，前端总线升级为1333 MHz。但是它的内存规格相对保守，只能支持DDR3-1066或DDR2-800。G33之上是G35 Express。G35 Express将整合兼容DirectX 10的显示核心并提供对高清内容回放(HDCP)的完整支持。G35的其它规格同G33一样，支持DDR3-1066和 DDR2-800，前端总线为1333 MHz。P35 Express与G35 Express唯一不同的地方在于P35 Express没有整合显示核心。X38、G33、G35和P35将与新南桥ICH9、ICH9R和ICH9DH搭配上市。此外，Intel计划2007年第三季推出取代Kenstfield、真正4核心设计的处理器Yorkfield，搭配下一代3系列芯片组，采用1333MHz FSB设计，并首次支持PCI-Express 2.0版本图形接口，首款Yorkfield型号将为针对高端玩家市场的Extreme版本，搭配高端芯片组X38，支持最高DDR3-1333内存模组。

英特尔推出Bearlake的目的非常明显，就是把1333MHz前端总线全面带入桌面产品，这是2007年第二季度Intel的伟大计划。Intel产品已经有着非常明确的价值定位，考虑到目前，包括975X在内的现有桌面芯片组和即将发布的965芯片组都不支持1333MHz总线，对于Bearlake而言，最大的变化在于更高的前端总线以及DDR3内存的诞生，因此Bearlake仍是非常值得期待的。

3、AMD 690G——07年最强的整合芯片组!

整合平台在人们心目中虽然一直保持着3D性能较弱的形象，但它的潜在用户群却十分巨大。此前，市场调查机构Mercury Research表示，预计IGP集成显卡芯片组产品在2004年至2010年间，出货量将由1亿1千万提升至1亿6千万，增长率约13%;而预计采用集成显卡芯片组的PC系统将由58%提升至67%。因此，整合芯片组市场就将成为了未来几年兵家必争之地!而在2007年，最令人关注的就是AMD重涉芯片组，它在07年年初发布了它最新的整合芯片组-----AMD 690G。这款芯片组整合Radeon X1250图形显示核心，号称“最强整合型芯片组”，直接面对NVIDIA的C61。

其实，690G属于ATI当初的RS690，它在ATi被收购前就已经开始着手研发，搭载Radeon X700(RV410)图形显示核心，内建4条像素渲染管线，支持DirectX 9，不过不支持SM3.0等新特性。但是对于一款整合图形显示核心来说，4条像素渲染管线的处理能力可以保证3D游戏更流畅地运行，流畅度的保证比意义不大地支持更高版本的3D API似乎显得更加务实。按照AMD的技术规格，AMD 690G芯片的核心频率默认为400MHz，X1250显示核心也因此而受惠。值得一提的是，AMD 690G/690V芯片还可以通过ATi Tool在Windows界面下进行超频，在条件允许的前提下，性能提升是必然的。

相对于在目前大部分主板芯片组还是基于90纳米制程的时候，AMD这款AMD 690系列却率先采用了80nm制程。80nm工艺的引入的好处是显而易见的：可以大大降低AMD 690芯片组的生产成本及功耗核心面积因为80纳米的先进从而缩小了10%，在441mm2的尺寸上集成了几亿个晶体管，发热量的降低给主机板厂商的更多特色设计扫平了心患。

同时，为了缩减AMD 690与C51/C61的规格差距，AMD决定将AVIVO正式引入到690芯片组当中去，对于囊中羞涩而又喜爱观看高清视频的用户来说，是最好不过了。值得一提的是，AMD 690G内置的X1250也是目前全球首个支持HDMI接口的整合显示核心，配合其低发热量的特性很适合目前日益流行的HTPC应用。但是要在产品上添加HDMI接口需要主板厂商缴纳授权费用，因此会造成成本上升。因此，未来市场中销售的RS690芯片组主板可能会包含以下三种方案：第一种为干脆省略掉HDMI传输接口;第二种为附带HDMI接口但是不支持HDCP认证;最后一种为附带HDMI接口同时支持HDCP认证。就目前市面上已经上市的产品来看，采用第一种方案的AMD 690G主板占绝大部分，相信随着时间推移，将会越来越到具备HDMI接口的AMD 690G主板上市。

除此之外，690系列另一个改进之处是搭配了AMD自家最新的SB600南桥芯片组。 SB600相对ATi以前的产品来说最大的改进在于磁盘性能，在SB400南桥上最为人诟病是USB性能，SB450是在修正了SB400一些BUG基础上加入了HDA音效，磁盘性能还是维持在SB400的1.5Gbps SATA x 4上。因此SB600针对磁盘性能进行了改进，添加了AHCI接口，使得使用该接口的NCQ技术硬盘可以得到支持，另外SATA接口的传输速率由原来的1.5Gbps提升到3.0Gbps，支持RAID 0，1，10，IDE减少为1个Channel，USB接口数量提高到10个。由于SB600复杂程度原比北桥要低，所以在制造工艺上，它采用130nm工艺而不是80nm，不过考虑到SB600也可以在笔记本平台上使用，说明它在功耗等方面的表现仍是非常优秀。

不同于AMD以前的作风，这次AMD把AMD 690系列芯片组加以细分，从高到低一共发布了3款产品：AMD 690G、AMD 690V和AMD 690，这三款芯片组在整体规格基本一致，但细节的差别还是相当多的。值得注意的是，ATI最新芯片组产品规划中，出现首颗单芯片IGP产品型号为SC780，它将是RS690 + SB600的混合体，采用65奈米制程，成为ATI未来低端芯片组的主力军，但推出时间则比NVIDIA MCP61家族晚了不少，预计2007年Q3才能上市。

4、nForce 600系列——NVIDIA在英特尔平台异军突起

做显示芯片“出身”的NVIDIA玩起主板芯片组来也毫不含糊，在最近几年，NVIDIA在主板芯片组方面大获成功，特别是SLI技术的推出，进一步稳固了其领军地位，与其他竞争对手拉开了差距。考虑到AMD已经收购了ATI，因此今年，NVIDIA的重点将集中在英特尔平台，将以它在06年11月发布的nForce 600系列芯片组为主打产品，以期真正敲开Intel的火力线。

从规格上来看，NVIDIA顶级的nForce 600系列是一款相当先进的芯片组产品，它所提供的功能相对其竞争对手来说都显得相当出色，比如它的nForce 680i SLI就属于当前最强的英特尔平台。我们都知道，此前NVDIA为Intel平台推出的芯片组产品(基于C19 SPP北桥)根本不能提供任何值得称道的超频潜能-----当FSB频率高于默认频率时，将很快导致系统的崩溃。而最新的C55 SPP芯片正式支持基于Core架构的双核心及未来四核心处理器所采用的1333MHz总线，这意味着NVIDIA nForce 680i SLI拥有更高的总线频率潜力。除此之外，C55 SPP在内存控制器方面也较上一代有了改进。比如nForce 680i SLI正式引入对DDR2-800 SDRAM的支持，这是NVIDIA此前的英特尔芯片组所不具有的功能。而且，NVIDIA宣称新一代SPP提供了更佳的内存异步总线频率实现机制，这使得NVIDIA nForce 680i SLI即使在标准FSB总线频率下也可以让DDR2 SDRAM在较大幅度的频率范围内工作。需要说明的是，nForce 680i SLI的内存控制器的改进并不仅仅体现在设置的灵活性方面，同时也体现在性能方面。基于英特尔处理器的新一代SPP也引入DASP 4.0内存性能优化技术，能提供更好的性能与更低的延迟。

除处理器总线控制器和存储器以外控制器，新的NVIDIA nForce 680i SLI还有另外的2个重要的改进。首先，它可以对所有显卡提供PCI Express x16总线连接。在nForce 680i SLI中，SPP和MCP共可以提供46条PCI Express信道，使得基于nForce 680i SLI的主板可以提供三条全速支持PCI Express x16总线的PCI Express x16显卡插槽(而此前的芯片组只能支持PCI Express x8连接)。因此，NVIDIA新一代英特尔芯片组不仅支持SLI功能，而且可以同时安装3块显卡，其中一块显卡可以用来处理器物理加速工作。另一个值得关注的是地方是，SPP、MCP芯片之间采用带宽为8GB/s 的HyperTransport总线连接，即便在双PCI Express x16 的SLI模式之下，它也可以满足SPP、MCP芯片之间数据较大的交互需要。

在南桥方面，我nForce 680i SLI芯片组的南桥芯片与nForce 570 SLI MCP相同，它将为Intel平台引入更多的独家新技术，例如MediaShield、FirstPacket和DualNet技术。这些都将是Intel自家芯片组产品没有的。

对一款芯片组，NVIDIA通常都会推出几款不同的版本。nForce 600i系列芯片组同样如此：NVIDIA采硬态度用相同的MCP芯片组及规格略有区别的SPP芯片组的搭配方案推出了三款市场定位不同的产品：基于针对发烧玩家推出的nForce 680i SLI型号芯片组，nForce 650i SLI芯片组针对主流芯片组市场，而nForce 650i Ultra属于nForce 600i系列中的规格最低型号，针对入门级主板市场。通过手工关闭nForce 680i SLI的一些功能及减少PCI Express lanes的支持数量，NVIDIA从顶级的nForce 680i SLI型号衍生了更为廉价的芯片组，这将可以兼顾整个英特尔平台芯片组市场的需要。

可以说，在07年的英特尔平台方面，NVIDIA可谓是心机花尽。这让NVIDIA nForce 600i 系列提供了诸多相当诱人的功能，足可与其竞争对手相媲美了。从规格的角度来说，Intel芯片组的确不及NVIDIA 最新的nForce 600i 系列。然而，Intel并不是以追求性能高低为首任目标，这个公司现时的产品策略主要是针对主流及低端芯片组市场。

KT960——VIA首款单芯片产品

近年来，VIA在芯片组市场的动作很较，两年来几乎没有新品面市。不过，这种情况将有所改变!VIA计划于2007年下半年推出全新的AMD平台芯片组KT960和KM960，进一步加强IGP产品的性能。

为了对抗NVIDIA和AMD的低端芯片组，VIA的新产品将采用单芯片设计，可望进一步节约成本。目前NVIDIA已经在MCP61中采用了单一芯片设计，而AMD也计划于2007年下半年推出单一芯片设计的芯片组产品。因此，VIA在此时推出单一芯片设计绝对是必要且明智的做法。根据VIA最新的AMD平台芯片组产品规划，VIA KT960及KM960芯片组将支持全新的Hyper-Transport 3.0技术，Hyerp-Transport频率由上代的1GHz提升至最新的2.6GHz，此举主要是为了迎接AMD下一代AM2+处理器及K8L多核心处理器的到来。其中的KM960将内置全新的Chrome9 HD IGP集成显卡，支持高清视频。由于Windows Vista系统在07年1月上市，所以VIA KM960的集成显卡Chrome 9 HD也可以看作是主要是为支持Windows Vista Premium规格而生。它将针对未来播放HD-DVD或蓝光等高清电影内容做出进一步的优化。为了实现高清影像播放效果，VIA Chrome 9 HD IGP采用全新的可编程引擎，内建TMDS接口及HDMI影音接口，并支持HDCP影像保护编码，可以流畅地应付各类高清视频应用。不过，Chrome 9 HD集成显卡仍然只支持Direct X9及Shader Model 2.0，而没有升级至Direct X10。

在I/O功能方面，VIA KT960和KM960大致相同，都拥有1个PCI-Express x16图形接口及2个PCI-Express x1接口;硬盘方面提供4个SATA II硬盘接口，支持3Gb/s、NCQ及AHCI模式，支持eSATA功能，并将继续保留1组IDE接口;值得关注的是，KT960和KM960也将是 VIA首个支持Port Multiplier的芯片组系列，该功能允许每个SATA II接口最高可连接16个存储装置;RAID模式方面，目前已知VIA会提供全新的VIA RAID StorX技术，但详细规格暂未披露;在网络功能方面，KT960和KM960将内建千兆以太网;扩展方面则提供10个USB 2.0接口。另外，KT960和KM960将彻底摒弃AC97音效，改为全面支持HD Audio。规格上较同级产品拥有一定的竞争力。

在Intel平台方面，由于VIA的芯片组授权期限将于2007年到期，而目前VIA与Intel并未就芯片组授权达成协议。因此在VIA最新的芯片组规划中，只出现了2007年AMD平台的产品信息，而Intel平台的产品规划则暂时搁置。