全新散热概念“Marine Cool”，配备了多项全新的散热技术，在今年三月份德国汉诺威CeBIT 2009上首次展示，也展现了华硕在主板领域内的创新能力。

首先是“CeraM!X”散热覆盖技术。使用航空航天工业中常见的陶瓷材料取代复合抗氧化剂，形成微翅(microfin)表面纹理，扩大和空气的接触面积，从而提高散热效率。

其次是“CoolMem!”内存风扇支架。可在内存插槽一侧加装绝大多数40毫米或50毫米小型风扇，直接为内存条散热，可以说是一种廉价便捷的内存散热方案。

军工级的电容和MOSFETs

为了确保用户体验无与伦比的性能，SABERTOOTH 55 i只选用经过严格测试的高品质元器件。即使在最苛刻的条件下，也可以有完美的表现。举例来说，它所有的电容都经过了热冲击测试，以确保在60℃的边度变化范围下稳定运行。事实上，它所有的电容和MOSFETs 都已经通过了军工级的使用检定。

优化电源使用率的 E.S.P.

SABERTOOTH 55 i 主板拥有的E.S.P.（高效电能转换）可以为系统提供绝佳的电能解决方案。除了为处理器和内存模块提供源源不断的电能之外，也适用于同级别的PCIex16 扩充插槽和IC芯片。这不但可以改善整体电源效率而且还可以减少热量的产生，因此可以达到更完美的散热效果和更可靠的操作。

总体来看，这款主板又添加了不少新的创意，也再一次展示了华硕强大的研发能力。

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