AMD计划在11月20日发布的Phenom X2、X4和FX桌面处理器已经日渐临近，AMD和NVIDIA的相关芯片组大战也迫在眉睫。相对于NVIDIA即将发布的MCP72系列芯片组，AMD方面也是整容强大，目前已知会包括高端的790FX(RD790)、主流的790X(RD780)和整合芯片组770(RX780)。其中790FX将配备三条或四条PCIe x16显卡插槽，支持最新的PCIe 2.0标准和ATI新一代CrossFireX交火技术。

我们今天测试的这款微星K9A3 CF主板是基于790X芯片组的新产品，主板仍然采用目前的SB600南桥芯片，预计年底或2008年初会才会全部换成最新的SB700南桥。不过SB700南桥并没有太大的技术更新，与SB600相比只是把SATA II连接器从4个增加到了6个，把USB端口从10个增加到12个，并且再次加入了对RAID 5的支持。因此，对于大多数用户而言没有增加任何值得期待的实用功能。主板将支持包括Phenom在内的AM2/AM2+接口全系列AMD处理器。而且增加了对HyperTransport 3.0的支持，HyperTransport3.0将把工作频率从HyperTranspor t 2.0的1.4GHz猛增到2.6GHz，提升幅度几乎达到一倍。HyperTransport 1.0的最大数据传输带宽是12.8GB/s，HyperTransport 2.0的最大数据传输带宽是22.4GB/s，而HyperTransport3.0的最大数据传输带宽将会达到41.6GB/s。毫无疑问AMD想凭借HyperTransport3.0解决四核心处理器的性能瓶颈，使Phenom跳出1333MHz FSB对Core 2 Duo处理器的性能限制。

由于我们没有拿到Phenom处理器，因此微星K9A3 CF无法在测试中展示出它的真正实力。虽然，AMD宣称这种AM2+接口主板可以向后兼容AM2接口处理器，但是高速前端总线可能不会对AM2处理器有太大帮助。在测试中我们选择了华硕M2R32-MVP主板来与微星K9A3 CF作性能对比，华硕M2R32-MVP是基于ATI RD580芯片组(SB600南桥)，它支持HyperTransport 1.02(目前市场上没有支持HyperTransport 2.0的产品)，也就是说微星K9A3 CF的最大数据传输带宽将是华硕M2R32-MVP的三倍。

虽然是面向主流市场的产品，但是这款微星K9A3 CF的用料和做工都非常不错。主板采用4相回路供电和全固态铝电容设计，北桥和南桥芯片上都采用的是涂上闪亮红漆的铝制鳍状散热块，它们要比华硕M2R32-MVP上的南北桥散热块要稍大一些。在测试过程中微星K9A3 CF散热块最高表面温度是44摄氏度，而华硕M2R32-MVP散热块最高表面温度却达到了55摄氏度。微星K9A3 CF的4个SATAII连接器一字排开在南桥芯片和IDE连接器之间，即使在安装12英寸长的顶级显卡也不会挡住SATAII。主板上的两条PCIe x16显卡插槽同样支持最新的PCIe 2.0标准，因此使用支持PCIe 2.0标准的显卡时不再需要外接电源。另外，还有1条PCIe x1插槽和2条标准PCI插槽，不过如果用高端显卡组成双卡交火系统，第二显卡的散热器可能会占据一条PCI插槽。微星K9A3 CF的I/O接口也非常丰富，包括PS/2键盘/鼠标插孔、4个USB端口、Firewire端口、eSATA连接器、1个串行端口和7.1声道音频插孔，唯一的遗憾是没有数字音频接口。

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