● 技嘉：2oz内部纯铜PCB技术

技嘉作为2009年才刚刚进军大陆市场的厂家，首批高端产品就加入了在其主板上已经相当成熟并广受好评的2倍铜技术，该技术将PCB内电源层的铜厚度由1oz增加至2oz，从而使电路的导电性大大提升，并使热量更加均匀分布。

通过增加主板PCB内部的纯铜层，能够提供更有效的散热解决方案，由于GPU区域的热量最大，增加PCB内纯铜层可以让热源平均分散至整张显卡，除了促进散热的功效以外，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍，因此这样的设计对平台的稳定都会有很大的帮助。

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